华为推出业界内首款5G基站核心芯片天罡芯片性能提升25倍_[#第一枪]

发布时间：2021-06-07 16:56:27 阅读：次来源：灵芝厂家

据悉，1月24日上午华为在北京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在会上演讲时宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

丁耘表示："在过去的一年中，5G和AI是最热的两个词语。"华为在2018年取得了众多成就：在2018年MWC中，发布了5G端到端的解决方案；2018年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年联欢晚会中，华为还即将运用5G技术直播4K春晚。

华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为在超过10个国家部署5G网络，并计划在未来的12个月中，会再次进入20个国家。胡厚崑还预测，华为5G手机在2019年6月会登陆市场。

根据丁耘透露，截止到目前为止，华为已经获得30个5G合同，累计发布2.5万个5G基站。华为现在发布的业界首款面向5G的芯片——天罡芯片，拥有超高集成度和超强计算能力，与以往的芯片相比，总体增强约2.5倍。

"4G改变生活，5G会让生活更美好！"