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华为推出业界内首款5G基站核心芯片天罡芯片性能提升25倍_[#第一枪]

发布时间:2021-06-07 16:56:27 阅读: 来源:灵芝厂家

据悉,1月24日上午华为在北京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在会上演讲时宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

丁耘表示:"在过去的一年中,5G和AI是最热的两个词语。"华为在2018年取得了众多成就:在2018年MWC中,发布了5G端到端的解决方案;2018年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案;在即将到来的2019年联欢晚会中,华为还即将运用5G技术直播4K春晚。

华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为在超过10个国家部署5G网络,并计划在未来的12个月中,会再次进入20个国家。胡厚崑还预测,华为5G手机在2019年6月会登陆市场。

根据丁耘透露,截止到目前为止,华为已经获得30个5G合同,累计发布2.5万个5G基站。华为现在发布的业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,拥有超高集成度和超强计算能力,与以往的芯片相比,总体增强约2.5倍。

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