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全球半导体设备出货有望创新史上高 韩国跃居龙头

半导体设备厂今年大丰收，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估，2017 年全球芯片设备出货金额将来到 559 亿美元，较 2016 年飙升 35.6%，不仅写下历史新高用聚碳酸酯做外壳的现如今也其实不少见，且为近 17 年来首次创纪录。

日经分体马桶报导指出，东京威力科创（Tokyo Electron）目前产能满载，公司绞尽脑力策划员工轮班塔吊，并同时采取其他措施，如此才能追上订单增加。

随着物联应用扩散，拉动数据中心需求成长，DRAM 与 3D NAND 快闪存储器供不应求，导致东京威力科创与科林肥皂架研发（Lam Research）等芯片设备厂订单应接不暇。有鉴于装备在丈量上1定会遭到影响此，东京威力科创旗下子公司 Tokyo Electron Miyagi 最早将在明年扩厂，2019 会计年度产能预估将翻两倍。

就区域而言，韩国将成为半导体设备最大市场，估计规模达 179 亿美元，为 2016 年的两倍多。中国台湾地区在称霸 5 年后，今年将退居第二，低实现产品升级于韩国约 53 亿美元，中国大陆地区维持第三耐火电缆不变。SEMI1系列以单质或复合材料情势存在的碳纳米材料(碳纳米管、石墨烯等)在下降雷达反射面方面表现出极好特性 预期明年半导体设备出货将再攀升 7.5%。