国家半导体推出超薄的芯片封装电子设备行业资讯资讯-(XINWEN)

发布时间：2021-10-04 21:11:02 阅读：次来源：灵芝厂家

美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出全球最薄的集成电路封装。采用这些全新 Micro SMD 及 LLP 封装的美国国家半导体芯片产品薄如四张迭在一起的普通纸张，OEM 厂商只要采用这些超薄的芯片产品，便可生产外型更轻巧纤薄的移动电话、显示器、MP3 机、个人数字助理及其他便携式电子产品。

这几种只有 0.4 mm 厚的全新超薄型封装今日正式随着美国国家半导体的全新模拟放大器产品的推出而面世。定于 2004 年下半年推出的美国国家半导体无线通信芯片产品也会改用这几种封装。按照该公司的计划，便携式电源管理芯片产品也将会陆续改用这几种超薄封装。美国国家半导体这几种新封装有两种不同的互连线路可供选择，其中一种采用含有锡铅成分的传统原料，而另一种则采用完全不含铅的先进原料。

LMV1032 是美国国家半导体的全新超薄型音频放大器系列，适用于体积小巧的驻极体麦克风，可取代目前普遍采用的结型场效应晶体管 (JFET) 前置放大器。由于采用 LMV1032 芯片的驻极体麦克风加设了第三条管脚，因此可大幅降低供电电流，这方面来说比采用 JFET 的驻极体麦克风优越。LMV1032 系列放大器最适合需要维持较长电池寿命的便携式电子产品采用，例如数字相机及 MP3 机。由于采用 LMV1032 芯片的麦克风可将供电电流减至只有 60 µA，因此有助延长系统的电池寿命。

LMV1032 系列芯片保证可在 1.7 伏 (V) 至 5 伏之间的供电电压范围内操作，并有 6 dB、15 dB 及 25 dB 等三种不同的固定电压增益可供选择。这系列芯片在语音带宽范围内的输出阻抗较低，电源抑制比 (PSRR) 也较高，而且即使在较大的温度范围内仍可稳定操作。这系列芯片采用小巧的 4 焊球超薄 micro SMD 不含铅封装。

国家半导体也推出 LMV1012UP 芯片，这是大受市场欢迎的“麦克风放大器”的超薄版。这款全新的 LMV1012UP 芯片是市场上首款直接集成在 2 线及 3 线驻极体电容器麦克风之内的麦克风放大器。由于这系列放大器具有较长电池寿命及更高的抗噪音干扰能力，因此有助提高麦克风的性能，预计这系列放大器的推出会淘汰 JFET 放大器。这系列产品最适用于移动手机和手机辅件的麦克风以及其他便携式麦克风产品。

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